事件：公司发布2023年半年度报告，2023年H1公司实现营收7.75亿元，同比增长4.01%；实现归母净利润-0.11亿元，同比下降128.86%；实现扣非净利润-0.21亿元，同比下降157.78%。分季度看，公司2023年Q2实现营收4.29亿元，同比增长10.16%，环比增长23.79%；实现归母净利润-0.12亿元，同比下降70.03%，环比下降1264.30%；实现扣非净利润-0.19亿元，同比下降126.13%，环比下降893.51%。
H1短期盈利承压，受面板行业稼动率低迷拖累：2023年H1，公司实现营业总收入7.75亿元，同比增长4.01%；受液晶面板行业竞争加剧的持续影响，公司产品综合毛利率下降，实现归母净利润-0.11亿元。2023年H1，公司综合毛利率为19.38%，同比下降2.74pcts；净利率为0.15%，同比下降0.95pcts。费用方面，2023年H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为3.88%/8.59%/4.89%/1.91%，同比变动分别为-1.38/0.60/-0.27/1.64pcts。2023年H1公司费用变动原因系借款增加导致利息支出增加、汇率变动导致汇兑损失增加，财务费用同比增长633.55%。
IC载板市场前景广阔，持续研发投入助力长期成长：根据Prismark数据，2022年全球IC封装基板行业整体规模达174.15亿美元、同比增长20.90%，2023年封装基板预计产值为160.73亿美元，2027年规模有望达222.86亿美元。公司具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm，实现轻薄化。2023年上半年，公司加快推进玻璃基在MiniLED背光的产能布局和市场推广，同时加快推进玻璃基TGV技术在Mini/Micro直显以及芯片板级封装载板产品的产业合作开发、市场推广以及产品量产进度，研发投入为3,791.78万元，与上年同期基本持平。公司与湖北天门高新投共同设立的合资公司湖北通格微，该项目正处于投建阶段，产品主要为玻璃基IC载板，应用领域主要包括MIP封装、半导体封测（2.5D/3D封装）。近三年，公司已与多家行业知名企业开展玻璃基在Mini/Micro直显产品的合作开发应用，当前包括玻璃基的Micro LEDMIP封装在内的多个项目正在持续开展。随着TGV技术的逐渐成熟，受益半导体市场的高景气度、IC载板市场规模的迅速发展，公司玻璃基IC载板产品市场渗透率有望进一步提升，助力公司长期成长。
定增加码Mini LED玻璃基线路板业务布局，年产100万平米产能放量在即：
随着技术的发展，玻璃基线路板以其优越的性能，将解决PCB基板的部分性能不足问题，成为更优选的基板材料。公司作为传统光电玻璃精加工的龙头企业，在玻璃基芯片板级封装载板方面已攻克技术难点，是国际上少数掌握TGV技术的厂家之一。2023年7月，公司向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过150,000.00万元，募集资金拟用于德虹年产500万㎡玻璃基材Mini/Micro LED基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。当前该项目已完成厂房封顶，一期年产100万平米设备线已陆续到厂，正处于线体安装调试拉通阶段，预计今年四季度可正式投产，产能规模的落地，有助于公司进一步获取客户订单和降低产品成本。随着募投项目陆续释放产能，公司将有望建成全球GCB稀缺产能，形成公司新的盈利增长点。
维持“买入”评级：公司持续投入加固在玻璃基线路板（GCB）领域的产业链地位，持续强化领域优势。随着TGV技术的逐渐成熟，公司有望受益GCB在Mini LED和IC载板领域的应用场景持续丰富和需求增长，提升盈利能力和产业链地位。预计公司2023-2025年归母净利润分别为-0.14亿元、1.69亿元、2.19亿元，EPS分别为-0.08元、0.98元、1.28元，24-25年PE分别为30X、23X，维持“买入”评级。
风险提示：技术革新风险、玻璃基Mini LED扩产不及预期、下游需求不及预期、市场竞争风险。
